Kupferfolie mit niedrigem Profil (LP -SP/B)

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

Standardbreite: 1290 mm, kann nach Wunsch zugeschnitten werden

Paket aus Holzkiste


Produktdetail

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Detail

Dicke: 12 um 18 um 25 um 35 um 50 um 70 um 105 um
Standardbreite: 1290 mm, kann nach Wunsch zugeschnitten werden
Paket aus Holzkiste
Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
Länge: Angepasst
Probe kann geliefert werden

Merkmale

Diese Folie wird hauptsächlich für mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplatten mit hoher Dichte verwendet, bei denen die Oberflächenrauheit der Folie geringer sein muss als bei normaler Kupferfolie, damit ihre Leistungen wie Schälfestigkeit auf einem hohen Niveau bleiben können.Es gehört zu einer speziellen Kategorie von elektrolytischer Kupferfolie mit Rauheitskontrolle.Verglichen mit normaler elektrolytischer Kupferfolie sind die Kristalle der LP-Kupferfolie sehr feine gleichachsige Körner (<2/zm).Sie enthalten lamellare Kristalle anstelle von säulenförmigen, während sie flache Grate und eine geringe Oberflächenrauhigkeit aufweisen.Sie haben solche Vorzüge wie eine bessere Größenstabilität und eine höhere Härte.

Niedriges Profil für FCCL
Hohe MIT
Hervorragende Ätzbarkeit
Die behandelte Folie ist rosa oder schwarz

Anwendung

3-Schicht-FCCL
EMI

Typische Eigenschaften von Low Profile Copper Foil (LP -SP/B)

Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Nenndicke

Um

12

18

25

35

50

70

105

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

107±5

153±7

225±8

285 ± 10

435±15

585 ± 20

870±30

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (Ra)

нем

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (Rz)

um

≤4,5

≤5,0

≤6,0

≤7.0

≤8,0

≤12

≤14

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

≥207

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥138

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

≥4

≥4

≥5

≥8

≥10

≥12

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C

≥4

≥4

≥5

≥6

≥8

≥8

≥8

RWiderstandsfähigkeit

Ω.g/m²

≤0,17 0

≤0,1 66

 

≤0,16 2

 

≤0,16 2

≤0,16 2

IPC-TM-650 2.5.14

Schälfestigkeit (FR-4)

N/mm

≥1,0

≥1,3

 

≥1,6

 

≥1,6

≥2,1

IPC-TM-650 2.4.8

Nadelstiche & Porosität Nummer

 

 

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation Raumtemperatur (23 °C) Dja

 

 

180

 
HT(200°C) Protokoll

 

 

30

 

Standardbreite: 1295 (±1) mm, Breitenbereich: 200–1340 mm.Kann nach Kundenwunsch maßgeschneidert werden.

5G-Hochfrequenzplatine Ultra-Low-Profile-Kupferfolie1

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