Niedrig vergröbernde rückbehandelte Kupferfolie

Als rückseitig behandelte Kupferfolie hat dieses Produkt eine bessere Ätzbarkeit.Es kann den Produktionsprozess effektiv verkürzen, eine höhere Geschwindigkeit und ein schnelleres Mikroätzen erreichen und die Konformitätsrate von Leiterplatten verbessern.

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Produktdetail

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Detail

●Dicke: 12um 18um 35um 70um
●Standardbreite: 1290 mm, wir können die Größe nach Bedarf zuschneiden
●Paket aus Holzkiste
●Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
●Länge: Angepasst
●Probe kann geliefert werden
●Vorlaufzeit: 15-30days
●Begriff: FOB, CIF...
●Zahlungsartikel: 50% T / T-Anzahlung, Restzahlung vor dem Versand.

Merkmale

●Rückseitenbehandelte Kupferfolie
●Niedriges Profil, mit hoher Schälfestigkeit
●Die behandelte Folie ist rosa
●Als rückseitig behandelte Kupferfolie hat dieses Produkt eine bessere Ätzbarkeit.Es kann den Produktionsprozess effektiv verkürzen, eine höhere Geschwindigkeit und ein schnelleres Mikroätzen erreichen und die Konformitätsrate von Leiterplatten verbessern.

Anwendung

●Hochfrequenz, Ultrahochfrequenz, Anwendung auf PPE-Board
●Feines Schaltungsmuster
●Es wird hauptsächlich in mehrschichtigen Platinen und Hochfrequenzplatinen eingesetzt.

Typische Eigenschaften von rückbehandelter Kupferfolie mit geringer Vergröberung

Einstufung			Einheit	Erfordernis				Testmethode
Nenndicke			um	12	18	35	70	IPC-4562A
Flächengewicht			g/m²	107±5	153±7	285 ± 10	585± 20	IPC-TM-650 2.2.12
Reinheit			%	≥99.8				IPC-TM-650 2.3.15
RRauheit	Glänzende Seite (Ra)		um	3.0				IPC-TM-650 2.2.17
	Matte Seite (Rz)		um	≤5.0	≤6.0	≤8.0	≤10
Zugfestigkeit	Raumtemperatur (23 °C)		Mpa	≥276				IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180°C)			≥138
Verlängerung	Raumtemperatur (23 °C)		%	≥4	≥4	≥8	≥12	IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180°C)			≥3	≥4	≥4	≥4
Schälfestigkeit (FR-4)			N/mm	≥1.0	≥1.2	≥1.4	≥1.8	IPC-TM-650 2.4.8
			Pfund/Zoll	≥5.7	≥7.4	≥8.0	≥10.2
Nadelstiche & Porosität			Nummers	No				IPC-TM-650 2.1.2
Anti-Oxidation		Raumtemperatur (23 °C)	Tage	90
		H.T.(200°C)	Protokoll	30