Niedrige Vergröberung umgekehrte Kupferfolie

Als umgekehrte Kupferfolie hat dieses Produkt eine bessere Radierbarkeitsleistung. Es kann den Produktionsprozess effektiv verkürzen, eine höhere Geschwindigkeit und eine schnelle Mikroketschierung erzielen und die Konformitätsrate von PCBs verbessern.

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Produktdetail

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Detail

●Dicke: 12um 18um 35um 70um
●Standardbreite: 1290 mm, wir können Schneiden als Größenanforderung durchführen
●Holzkastenpaket
●ID: 76 mm, 152 mm
●Länge: angepasst
●Probe kann die Versorgung sein
●Vorlaufzeit: 15-30 Tage
●Begriff: FOB, CIF ...
●Zahlungsartikel: 50%T/T -Einzahlung, Guthaben vor dem Versand.

Merkmale

●Umgekehrte behandelte Kupferfolie
●Low -Profil, mit hoher Schalenfestigkeit
●Die behandelte Folie ist rosa
●Als umgekehrte Kupferfolie hat dieses Produkt eine bessere Radierbarkeitsleistung. Es kann den Produktionsprozess effektiv verkürzen, eine höhere Geschwindigkeit und eine schnelle Mikroketschierung erzielen und die Konformitätsrate von PCBs verbessern.

Anwendung

●Hochfrequenz, Ultra -hohe Frequenz, Anwendung auf PSA -Karte
●Feines Schaltungsmuster
●Es wird hauptsächlich in mehrschichtigen Boards und Hochfrequenzbrettern angewendet.

Typische Eigenschaften von mit niedrig vergrößerten umgekehrten Kupferfolie

Einstufung			Einheit	Erfordernis				Testmethode
Nenndicke			um	12	18	35	70	IPC-4562a
Flächengewicht			g/m²	107±5	153± 7	285 ± 10	585± 20	IPC-TM-650 2.2.12
Reinheit			%	≥99.8				IPC-TM-650 2.3.15
ROughness	Glänzende Seite (RA)		um	3.0				IPC-TM-650 2.2.17
	Matte Seite (RZ)		um	≤5.0	≤6.0	≤8.0	≤10
Zugfestigkeit	RT (23 ° C)		MPA	≥276				IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180° C)			≥138
Verlängerung	RT (23 ° C)		%	≥4	≥4	≥8	≥12	IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180° C)			≥3	≥4	≥4	≥4
Schalenstärke (FR-4)			N/mm	≥1.0	≥1.2	≥1.4	≥1.8	IPC-TM-650 2.4.8
			Lbs/in	≥5.7	≥7.4	≥8.0	≥10.2
Pinholes & Porosität			Nummers	No				IPC-TM-650 2.1.2
Anti-Oxidation		RT (23 ° C)	Tage	90
		H.T.(200° C)	Minuten	30