HTE Hochtemperaturdehnungs-Kupferfolie

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

Standardbreite: 1290 mm, kann nach Wunsch zugeschnitten werden

Paket aus Holzkiste


Produktdetail

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Detail

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
Standardbreite: 1290 mm, kann nach Wunsch zugeschnitten werden
Paket aus Holzkiste
Die Qualität basiert auf dem Standard GB/T5230-1995 und IPC-4562
Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
Länge: Angepasst
Probe kann geliefert werden

Merkmale

Das Unternehmen hat eine feinkörnige und hochfeste Kupferfolie mit geringer Oberflächenrauheit und Hochtemperatur-Dehnbarkeitsleistung entwickelt.Diese Folie zeichnet sich durch gleichmäßig feine Körnung und hohe Dehnbarkeit aus und kann Risse durch thermische Belastung verhindern, daher geeignet für die Innen- und Außenlagen einer mehrschichtigen Platte.Mit einer geringen Oberflächenrauheit und ausgezeichneter Ätzbarkeit eignet es sich für hohe Dichte und Dünnheit.Mit ausgezeichneter Zugfestigkeit trägt es zur Verbesserung der Flexibilität bei und wird hauptsächlich in der Multilayer-Leiterplatte sowie der Flexplatte eingesetzt.Mit ausgezeichneter Elastizität und Zähigkeit reißt es nicht leicht an der Kante oder Falte, wodurch die Produktkonformitätsrate erheblich verbessert wird.

Die behandelte Folie in grau oder rot
Hohe Schälfestigkeit
Gute Ätzbarkeit
Hervorragende Korrosionsbeständigkeit
Reißverhinderung der Folie durch hohe Dehnung bei erhöhter Temperatur
Hohe Dehnung nach Behandlung mit hoher Temperatur oder Glühen.
Hoch DAS Eigentum.
Wirksam bei der Verhinderung von Rissen in der Platte.

Anwendung

Polyimidplatte
Epoxidplatte
CEM-3, FR-4, FR-5, Kohlenwasserstoffsubstrat
Mehrschichtige Platte
Hohe Tg, blei- und halogenfrei, Mittlere Tg
Widerstand mit positivem Temperaturkoeffizienten

Typische Eigenschaften von Hochtemperaturdehnungs-Kupferfolie

Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Nenndicke

Um

12

18

35

70

105

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

107±5

153±7

285 ± 10

585 ± 20

870±30

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (Ra)

нем

≤0,43

≤0,43

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (Rz)

um

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

≥207

≥207

≥276

≥276

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥103

≥103

≥138

≥138

≥138

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

≥2

≥2

≥3

≥3

≥4

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT(180°C)

≥2

≥2

≥2

≥3

≥3

RWiderstandsfähigkeit

Ω.g/m²

≤0,17

≤0,166

≤0,16

≤0,162

≤0,162

IPC-TM-650 2.5.14

Schälfestigkeit (FR-4)

N/mm

≥0,9

≥1,1

≥1,4

≥2,0

≥2,0

IPC-TM-650 2.4.8

 

Pfund/in

≥5,1

≥6,3

≥8,0

≥11,4

≥11,4

Nadelstiche & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

Raumtemperatur (23 °C)

 

180

 

Raumtemperatur (200 °C)

 

40

 

Standardbreite, 1295(±1)mm, Breitenbereich: 200-1340mm.Kann nach Kundenwunsch maßgeschneidert werden.
Wir testen die Schälfestigkeit mit FR-4 (Tg140) Prepreg, bitte bestätigen Sie dies mit Ihrer Seite.

5G High frequency Board Ultra Low Profile Copper Foil1

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