HTE Hochtemperatur -Kupferfolie Hochtemperatur

●Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

●Standardbreite: 1290 mm, kann als Größenanforderung schneiden sein

●Holzkastenpaket


Produktdetail

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Detail

●Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardbreite: 1290 mm, kann als Größenanforderung schneiden sein
●Holzkastenpaket
●Die Qualität basiert auf GB/T5230-1995 und IPC-4562 Standardard
●ID: 76 mm, 152 mm
●Länge: angepasst
●Probe kann die Versorgung sein

Merkmale

Das Unternehmen hat feinkörnige und hochfeste Kupferfolie mit geringer Oberflächenrauheit und Hochtemperatur-Duktibilitätsleistung entwickelt. Diese Folie verfügt über gleichmäßige feine Körner und eine hohe Erweiterbarkeit und kann von thermischen Spannungen verursacht werden, die für die internen und externen Schichten einer mehrschichtigen Platte geeignet sind. Mit einer geringen Oberflächenrauheit und einer hervorragenden Radierbarkeit gilt es für hohe Dichte und Dünnheit. Mit einer ausgezeichneten Zugfestigkeit hilft es zur Verbesserung der Flexibilität und wird hauptsächlich in der Mehrschicht -PCB sowie in der Flex -Platte angewendet. Mit ausgezeichneter Belastbarkeit und Zähigkeit wird es nicht leicht an der Kante oder an der Faltung gerissen, wodurch die Produktkonformitätsrate erheblich verbessert wird.

●Die behandelte Folie in Grau oder Rot
●Hohe Schalenstärke
●Gute Radbarkeit
●Hervorragende Korrosionsbeständigkeit
●Antifolienrisse durch hohe Dehnung bei erhöhter Temperatur
●Hohe Dehnung nach Behandlung mit hoher Temperatur oder Tempern.
●Hoch das Eigentum.
●Wirksam bei der Vorbeugung von Rissplatten.

Anwendung

●Polyimid -Board
●Epoxy Board
●CEM-3, FR-4, FR-5, Kohlenwasserstoffsubstrat
●Multilayer Board
●Hoher TG, Bleifrei und halogenfreier, mittlerer TG
●Positiver Temperaturkoeffizientenwiderstand

Typische Eigenschaften der Kupferfolie mit hoher Temperaturdehnung

Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Nenndicke

Um

12

18

35

70

105

IPC-4562a

Flächengewicht

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

585 ± 20

870 ± 30

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (RA)

ս m

≤ 0,43

≤ 0,43

≤ 0,43

≤ 0,43

≤ 0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (RZ)

um

≤6

≤8

≤ 10

≤ 15

≤ 20

Zugfestigkeit

RT (23 ° C)

MPA

≥207

≥207

≥ 276

≥ 276

≥ 276

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥ 103

≥ 103

≥138

≥138

≥138

Verlängerung

RT (23 ° C)

%

≥2

≥2

≥3

≥3

≥4

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT (180 ° C)

≥2

≥2

≥2

≥3

≥3

RAusweis

Ω.g/m²

≤ 0,17

≤ 0,166

≤ 0,16

≤ 0,162

≤ 0,162

IPC-TM-650 2.5.14

Schalenstärke (FR-4)

N/mm

≥ 0,9

≥ 1,1

≥ 1,4

≥2,0

≥2,0

IPC-TM-650 2.4.8

 

lbs/in

≥ 5,1

≥ 6,3

≥8,0

≥11,4

≥11,4

Pinholes & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

RT (23 ° C)

 

180

 

RT (200 ° C)

 

40

 

Standardbreite, 1295 (± 1) mm, Breitenbereich: 200-1340 mm. Mai gemäß der Kundenanforderung Schneiderin.
Wir testen die Peelstärke mit FR-4 (TG140) Prepreg. Bitte bestätigen Sie Ihre PP.

5G Hochfrequenzplatine Ultra Low Profile Kupferfolie1

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