Hyper sehr niedrig profile Kupferfolie für Hochgeschwindigkeit Digital

●Dicke: 12um 18um 35um

●Standardbreite: 1290 mm, max. Breite 1340 mm; kann nach Größenanfrage schneiden

●Holzkastenpaket


Produktdetail

Produkt -Tags

Merkmale

●Ultra -niedriges Profil mit hoher Schalenfestigkeit und guter Ätzfähigkeit
●Verwenden Sie eine niedrige Vergröbertechnologie, die Mikrostruktur macht es zu einem hervorragenden Material, um den Hochfrequenzübertragungskreis anzuwenden
●Die behandelte Folie ist rosa

Typische Anwendung

●Hochfrequenzübertragungskreislauf
●Basisstation/Server
●Hochgeschwindigkeit digital
●PPO/PPE

Typische Eigenschaften von Hyper -Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil

Einstufung

Einheit

Testmethode

TEST -Methode

Nenndicke

Um

12

18

35

IPC-4562a

Flächengewicht

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (RA)

ս m

≤ 0,43

≤ 0,43

≤ 0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Zugfestigkeit

RT (23 ° C)

MPA

≥ 300

≥ 300

≥ 300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥ 180

≥ 180

≥ 180

 

Verlängerung

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinholes & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

PAalstärke

N/mm

≥0,6

≥ 0,8

≥ 1,0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥ 5,7

Anti-Oxidation

RT (23 ° C)

Tage

90

 

RT (200 ° C)

Minuten

40

 
5G Hochfrequenzplatine Ultra Low Profile Kupferfolie1

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