Matte Seitenbehandlung Low Profile Kupfer in Schwarz/Rot (LP-SB/R)

Dicke: 10 um 12 um 18 um 25 um 35 um

Standardbreite: 520 mm, 1040 mm, 1100 mm, max. 1300 mm;kann nach Größenwunsch geschnitten werden

Paket aus Holzkiste


Produktdetail

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Detail

Dicke: 10 um 12 um 18 um 25 um 35 um
Standardbreite: 520 mm 1040 mm 1100 mm, max. 1300 mm;kann nach Größenwunsch geschnitten werden.
Paket aus Holzkiste
Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
Länge: Angepasst
Probe kann geliefert werden

Merkmale

Durch die Erhöhung der Dichte der Aufrauhbehandlungspartikel im Vergleich zu früheren Produkten weist diese Kupferfolie mit ultraniedriger Rauheit eine stärkere Haftung auf verschiedenen Substraten auf, ohne die Rauheit zu erhöhen.Neben der Haftfestigkeit bietet es auch verschiedene andere Merkmale, die die Funktionalität verbessern und die Zuverlässigkeit der Platine direkt verbessern, wie z. B. langfristige Hitzebeständigkeit und Chemikalienbeständigkeit.

Niedriges Profil für FCCL
Die Kornstruktur der Kupferfolie führt zu einer hohen Flexibilität
Hervorragende Ätzleistung
Die behandelte Folie ist rot oder schwarz
Niedriges Profil ermöglicht die Herstellung feiner Schaltungsmuster

Typische Anwendung

Gieß- und Laminierungstyp FCCL
FPC&PWB mit feinem Muster
Chip-on-Flex für LED
Für FPC oder Innenschicht
Trotz der geringen Rauigkeit bietet diese Folie eine hohe Haftfestigkeit, Hitzebeständigkeit und hohe Chemikalienbeständigkeit für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen

Typische Eigenschaften der Kupferfolie mit matter Seitenbehandlung und niedrigem Profil
Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Nenndicke

Um

10

12

16

25

35

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

98±4

107±4

153 ± 5

228 ± 8

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (Ra)

нем

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (Rz)

um

≤4,0

≤4,5

≤5,5

≤6,0

≤8,0

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

≥260

≥260

≥280

≥280

≥280

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

≥180

≥180

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

≥5

≥6

≥8

≥10

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT(180°C)

≥5

≥6

≥7

≥8

≥8

Schälfestigkeit (FR-4)

N/mm

≥0,7

0,8

1.0

1.1

1.2

IPC-TM-650 2.4.8

 

Pfund/in

≥4

≥4,6

≥5,7

≥6,3

≥6,9

Nadelstiche & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

Raumtemperatur (23 °C)

 

180

 

Raumtemperatur (200 °C)

 

60

 

Standardbreite: 520mm1040mm 1100mm, Max.1300mm Kann nach Kundenwunsch zugeschnitten werden.

5G-Hochfrequenzplatine Ultra-Low-Profile-Kupferfolie1

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