Hyper -Kupferfolie mit sehr niedriger Profil für die Hochgeschwindigkeitsübertragung

Slitting -Arbeitsverfahren: Slitting, Klassifizierung, Inspektion und Paket gemäß der Anforderung von Qualität, Breite und Gewicht der Kupferfolien von Kunden durchführen.


Produktdetail

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Jima Copper Proprietary Ultra niedrig Rauheitbehandlungsprozess sorgt für eine wirksame Adhäsionsstärke für niedrige DK -Filmmaterialien, für die die Adhäsionsfestigkeit schwer zu erreichen ist, ohne die Übertragungseigenschaften zu beeinträchtigen. Aufgrund der umkristallisierten Basisfolie bietet es auch überlegene Biegeeigenschaften, um zur nächsten Generation flexibler gedruckter Schaltungen beizutragen.

Detail

●Dicke: 12um 18um 35um
●Standardbreite: 1290 mm, kann als Größenanforderung schneiden.
●Holzkastenpaket
●ID: 76 mm, 152 mm
●Länge: angepasst
●Probe kann die Versorgung sein
●Vorlaufzeit: 15-20 Tage
●Hochgenauige Schneidgeräte schneiden Kupferfolien gemäß der Breite, die von den Kunden erforderlich ist.
●Slitting -Arbeitsverfahren: Slitting, Klassifizierung, Inspektion und Paket gemäß der Anforderung von Qualität, Breite und Gewicht der Kupferfolien von Kunden durchführen.

Merkmale

●Ultra -Low -Profil mit hoher Schale
●Stärke und gute Radierbarkeit
●Niedrige Vergröbertechnologie

Anwendung

●Hochgeschwindigkeit digital
●Basisstation/Server
●PPO/PPE
●Verwenden Sie eine niedrige Vergröbertechnologie. Die Mikrostruktur macht es zu einem hervorragenden Material, um den Hochfrequenzübertragungskreis anzuwenden.
●Hochfrequenzübertragungskreis / Hochgeschwindigkeitsübertragung.

Typische Eigenschaften von Hyper -Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil

Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Folienbezeichnung

 

T

H

1

IPC-4562a

Nenndicke

um

12

18

35

IPC-4562a

Flächengewicht

g/m²

107±5

153± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12

Reinheit

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

ROughness

Glänzende Seite (RA)

um

≤ 0,43

IPC-TM-650 2.2.17

Matte Seite (RZ)

um

1.5-2.0

Optische Methode

Zugfestigkeit

RT (23 ° C)

MPA

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180° C)

≥180

Verlängerung

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180° C)

≥6

≥6

≥6

Schalenstärke (FR-4)

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

Pinholes & Porosität

Nummers

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

RT (23 ° C)

Tage

90

 

H.T.(200° C)

Minuten

40

 

Standardbreite, 1295 (± 1) mm, Breitenbereich: 200-1340 mm. Mai gemäß der Kundenanforderung Schneiderin.

5G Hochfrequenzplatine Ultra Low Profile Kupferfolie1

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