Hyper Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil für Hochgeschwindigkeitsübertragung

Schneidearbeitsverfahren: Führen Sie das Schneiden, Klassifizieren, Prüfen und Verpacken gemäß den Anforderungen an Qualität, Breite und Gewicht der Kupferfolien der Kunden durch.


Produktdetail

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Der proprietäre Behandlungsprozess von JIMA Copper mit extrem niedriger Rauhigkeit gewährleistet eine effektive Haftfestigkeit für Filmmaterialien mit niedrigem Dk, für die eine Haftfestigkeit schwierig zu erreichen ist, ohne die Übertragungseigenschaften zu beeinträchtigen.Aufgrund der rekristallisierten Basisfolie bietet es auch hervorragende Biegeeigenschaften, um zur nächsten Generation flexibler gedruckter Schaltungen beizutragen.

Detail

Dicke: 12 um 18 um 35 um
Standardbreite: 1290 mm, kann nach Wunsch zugeschnitten werden.
Paket aus Holzkiste
Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
Länge: Angepasst
Probe kann geliefert werden
Vorlaufzeit: 15-20days
Hochpräzise Schneidegeräte schneiden Kupferfolien entsprechend der vom Kunden gewünschten Breite.
Schneidearbeitsverfahren: Führen Sie das Schneiden, Klassifizieren, Prüfen und Verpacken gemäß den Anforderungen an Qualität, Breite und Gewicht der Kupferfolien der Kunden durch.

Merkmale

Ultraflaches Profil, mit hoher Schale
Festigkeit und gute Ätzbarkeit
Niedrige Vergröberungstechnologie

Anwendung

Hochgeschwindigkeits-Digital
Basisstation/Server
PPO/PSA
Verwenden Sie die Technologie mit geringer Vergröberung, die Mikrostruktur macht es zu einem hervorragenden Material für die Anwendung in Hochfrequenz-Übertragungsschaltungen.
Hochfrequenz-Übertragungsschaltung / Hochgeschwindigkeitsübertragung.

Typische Eigenschaften von Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil

Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Folienbezeichnung

 

T

H

1

IPC-4562A

Nenndicke

um

12

18

35

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

107±5

153±7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12

Reinheit

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

RRauheit

Glänzende Seite (Ra)

um

≤0,43

IPC-TM-650 2.2.17

Matte Seite (Rz)

um

1,5-2,0

optische Methode

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

300

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

180

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

5

6

8

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

6

6

6

Schälfestigkeit (FR-4)

N/mm

0,6

0,8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Pfund/Zoll

3.4

4.6

5.7

Nadelstiche & Porosität

Nummers

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

Raumtemperatur (23 °C)

Tage

90

 

H.T.(200°C)

Protokoll

40

 

Standardbreite, 1295 (±1) mm, Breitenbereich: 200–1340 mm.Kann nach Kundenwunsch maßgeschneidert werden.

5G-Hochfrequenzplatine Ultra-Low-Profile-Kupferfolie1

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