Kupferfolie mit ultraflachem Profil für 5G-Hochfrequenzplatine

●Dicke: 12 um 18 um 35 um

●Standardbreite: 1290 mm, max.Breite 1340 mm;kann nach Größenwunsch geschnitten werden

●Paket aus Holzkiste

Produktdetail

Produkt Tags

Die Rohfolie, die auf beiden Seiten eine glänzende Oberfläche mit extrem geringer Rauheit aufweist, wird mit dem von JIMA Copper entwickelten Mikrorauverfahren behandelt, um eine hohe Verankerungsleistung und auch eine extrem geringe Rauheit zu erzielen.Es bietet eine hohe Leistung in einer Vielzahl von Bereichen, von starren Leiterplatten, die Übertragungseigenschaften und die Herstellung feiner Muster priorisieren, bis hin zu flexiblen Leiterplatten, die Transparenz priorisieren.

Merkmale

●Ultraflaches Profil mit hoher Schälfestigkeit und guter Ätzfähigkeit.
●Die Mikrostruktur der Hyper-Low-Vergröberungstechnologie macht es zu einem hervorragenden Material für die Anwendung in Hochfrequenz-Übertragungsschaltungen.
●Die behandelte Folie ist rosa.

Typische Anwendung

●Hochfrequenz-Übertragungsschaltung
●Basisstation/Server
●Hochgeschwindigkeits-Digital
●PPO/PSA

Typische Eigenschaften von Ultra-Low-Profile-Kupferfolie

Einstufung		Einheit	Testmethode			Test-Methode
Nenndicke		Um	12	18	35	IPC-4562A
Flächengewicht		g/m²	107±5	153±7	285±10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Reinheit		%	≥99,8			IPC-TM-650 2.3.15
Rauheit	Glänzende Seite (Ra)	нем	≤0,43	≤0,43	≤0,43	IPC-TM-650 2.3.17
Rauheit	Matte Seite (Rz)	um	1,5-2,0	1,5-2,0	1,5-2,0
Zugfestigkeit	Raumtemperatur (23 °C)	Mpa	≥300	≥300	≥300	IPC-TM-650 2.4.18
Zugfestigkeit	HT(180°C)	Mpa	≥180	≥180	≥180
Verlängerung	Raumtemperatur (23 °C)	%	≥5	≥6	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Verlängerung	HT(180°C)	%	≥6	≥6	≥6
Nadelstiche & Porosität		Nummer	No			IPC-TM-650 2.1.2
PAal Stärke		N/mm	≥0,6	≥0,8	≥1,0	IPC-TM-650 2.4.8
PAal Stärke		Lbs/in	≥3,4	≥4,6	≥5,7	IPC-TM-650 2.4.8
Anti-Oxidation	Raumtemperatur (23 °C)	Tage	90
Anti-Oxidation	Raumtemperatur (200 °C)	Protokoll	40