Matte Seitenbehandlung Kupfer mit sehr niedrigem Profil in Schwarz/Rot (VLP-SB/R)

Dicke: 10 um 12 um 18 um 25 um 35 um

Standardbreite: 520 mm, 1040 mm, 1100 mm, max. 1300 mm;kann nach Größenwunsch geschnitten werden

Paket aus Holzkiste


Produktdetail

Produkt Tags

Die Rohfolie, die auf beiden Seiten eine glänzende Oberfläche mit extrem geringer Rauheit aufweist, wird mit dem proprietären Mikrorauverfahren von JIMA behandelt, um eine hohe Verankerungsleistung und auch eine extrem geringe Rauheit zu erzielen.Es bietet eine hohe Leistung in einer Vielzahl von Bereichen, von starren Leiterplatten, die Übertragungseigenschaften und die Herstellung feiner Muster priorisieren, bis hin zu flexiblen Leiterplatten, die Transparenz priorisieren.

Detail

● Innendurchmesser: 76 mm, 152 mm
● Rollenlänge/Außendurchmesser/Innendurchmesser: als Anfrage
● Kernlänge: als Anfrage
● Kernmaterial: Papier und ABS-Kunststoff & Anpassen
● Probe kann geliefert werden
● Innenverpackung: Kann bei Bedarf Vakuumverpackungen liefern

Merkmale

Niedriges Profil für FCCL
Die Kornstruktur der Kupferfolie führt zu einer hohen Flexibilität
Hervorragende Ätzleistung
Die behandelte Folie ist rot oder schwarz
Niedriges Profil ermöglicht die Herstellung feiner Schaltungsmuster

Typische Anwendung

Gieß- und Laminierungstyp FCCL
FPC&PWB mit feinem Muster
Chip-on-Flex für LED
Für FPC oder Innenschicht
Für ein breites Anwendungsspektrum, von Leiterplatten bis hin zu Optiken.

Typische Eigenschaften der Kupferfolie mit matter Seitenbehandlung und niedrigem Profil
Einstufung

Einheit

Erfordernis

Testmethode

Nenndicke

Um

10

12

16

25

35

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

98±4

107±4

153 ± 5

228 ± 8

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (Ra)

нем

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (Rz)

um

≤4,0

≤4,5

≤5,5

≤6,0

≤8,0

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

≥260

≥260

≥280

≥280

≥280

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

≥180

≥180

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

≥5

≥6

≥8

≥10

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT(180°C)

≥5

≥6

≥7

≥8

≥8

Schälfestigkeit (FR-4)

N/mm

≥0,7

0,8

1.0

1.1

1.2

IPC-TM-650 2.4.8

 

Pfund/in

≥4

≥4,6

≥5,7

≥6,3

≥6,9

Nadelstiche & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidation

Raumtemperatur (23 °C)

 

180

 

Raumtemperatur (200 °C)

 

60

 

Standardbreite: 520mm 1040mm 1100mm, Max.1300mm Kann nach Kundenwunsch zugeschnitten werden.

5G-Hochfrequenzplatine Ultra-Low-Profile-Kupferfolie1

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