Hyper Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil für High-Speed-Digital

Dicke: 12 um 18 um 35 um

Standardbreite: 1290 mm, max.Breite 1340 mm;kann nach Größenwunsch geschnitten werden

Paket aus Holzkiste


Produktdetail

Produkt Tags

Merkmale

Ultraflaches Profil mit hoher Schälfestigkeit und guter Ätzfähigkeit
Verwenden Sie die Technologie mit geringer Vergröberung, die Mikrostruktur macht es zu einem hervorragenden Material für die Anwendung in Hochfrequenz-Übertragungsschaltungen
Die behandelte Folie ist rosa

Typische Anwendung

Hochfrequenz-Übertragungsschaltung
Basisstation/Server
Hochgeschwindigkeits-Digital
PPO/PSA

Typische Eigenschaften von Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil

Einstufung

Einheit

Testmethode

Test-Methode

Nenndicke

Um

12

18

35

IPC-4562A

Flächengewicht

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Reinheit

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauheit

Glänzende Seite (Ra)

нем

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Seite (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (23 °C)

Mpa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Verlängerung

Raumtemperatur (23 °C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Nadelstiche & Porosität

Nummer

No

IPC-TM-650 2.1.2

PAal Stärke

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1,0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥5,7

Anti-Oxidation

Raumtemperatur (23 °C)

Tage

90

 

Raumtemperatur (200 °C)

Protokoll

40

 
5G-Hochfrequenzplatine Ultra-Low-Profile-Kupferfolie1

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